产品详情
服务背景
当今的世界技术高度依赖集成电路（IC），其广泛应用在智能家居、机器人、移动电话、汽车及航空航天的各种设备中。其中，整个IC的产业链是由上游的芯片设计、晶圆制造、晶圆出货测试、封装与成品测试所构成，从晶圆裸片到芯片产品，中间需要经过数百个高度复杂的制造步骤，因此工艺中的微小差异都会导致产品良率降低甚至元件失效。
半导体器件的良率基本取决于以下几个层面：由于材料和环境影响造成的缺陷、人为失误和设备故障、工艺差异与设计等。其中，工艺差异与设计，已经面临着巨额成本、低效开发的局面，这是每一个厂商都可能遇到的困难与挑战。另一方面，对于降低产品缺陷与失效去提升整体产线的良率，生产商逐渐重视如何有效地控制生产物料与环境中的痕量污染物，例如金属离子与颗粒物的污染，这对于晶圆良率的提升起着至关重要的作用。
服务内容
广测作为公认的测试、检验和分析机构，在全国拥有配置齐全的物理与化学分析实验室，能够为整个IC制造产业链的质量控制提供可靠与稳健的测试分析解决方案。
■ 半导体可靠度实验室可提供检验芯片可靠度、器件失效分析、供应链DPA到汽车半导体AEC-Q等解决方案，助力客户全面提升产品的质量。
■ 化学痕量分析实验室能提供生产过程中使用的超纯水、化学品来料检验到无尘室环境分析服务。
半导体物理&化学测试方案
广测半导体可靠度实验室及化学痕量分析实验室致力为您提供全面、专业的半导体物理测试和半导体化学测试。
一、半导体物理测试方案
1. 半导体供应链质量控制DPA
| 外观检查（光学显微镜） | X-ray 检查 | SAT 检查 |
| SEM-EDS 电子显微镜 | IR Reflow 回流焊 | Pre-Condition Test/ MSL |
| De-cap开封 | Cross-section 截面研磨 | P-lapping 分析 |
| Dual beam FIB | WBS 绑线拉剪切力 | WBP 绑线拉力 |
汽车半导体认证测试AEC-Q
测试标准：AEC-Q100（集成芯片）、AEC-Q103（MEMS）、AEC-Q101（分立半导体）、AEC-Q104（多晶圆及模组体）、AQG-324（功率器件）、AEC-Q102（分立光电半导体）、AEC-Q200（被动元器件）
封装IC：加速环境应力测试、加速寿命模拟试验、封装凹陷测试
3. 半导体产品质量管控
| 加速环境应力试验 | 加速寿命模拟试验 | 封装完整性测试 |
| 电性验证测试 | 空腔封装完整性测试 | 无损分析 |
| 破坏性分析 | 故障定位分析 | ESD-HBM/MM/CDM |
| Latch-up |
二、半导体化学测试方案
1. 制程环境控制
| 洁净室设计 / 建置 / 训练与顾问服务 | 洁净室效能测试（ISO 14644） |
| 空降分子污染（AMC）控制（SEMI F21） | 超纯水（UPW）检测 |
| 压缩干燥空气（CDA）检测（ISO 8573） |
进料检验
| 电子级化学品检测 | 一般气体及电子级气体 |
| 无尘用品检测 | 晶圆盒 / 包装材料洁净度分析 |
| 硅片检测 / 晶圆表面污染分析 | 材质溶出试验（SEMI F57） |
制程设备
| 设备动态颗粒度测试（ISO 14644-14） | 机台与部件洁净度 / 清洗确认 |
| 设备环境卫生安全基准（SEMI S2） |
