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半导体半导体一站式方案
广测作为公认的测试、检验和分析机构,在全国拥有配置齐全的物理与化学分析实验室,能够为整个IC制造产业链的质量控制提供可靠与稳健的测试分析解决方案。广测半导体可靠度实验室及化学痕量分析实验室致力为您提供全面、专业的半导体物理测试和半导体化学测试。
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半导体芯片防静电能力检测
芯片静电ESD测试是半导体产品先期质量验证的重要关键指针,避免芯片在生产或使用过程中被静电放电所损伤,静电放电防护电路,ESD耐压能力,静电防护能力测试 芯片静电防护能力ESD测试是半导体产品先期质量验证的重要关键指针,广测检测已通过资质认可,体系认证。可为您提供芯片防静电能力测试,测试数据准确可靠,实验室信息管理系统,保障每个服务环节的高效、保密运转。
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半导体芯片失效分析与先进工艺筛片分析(DPA)
快速又准确的进行芯片失效定位与分析:EFA(电性失效分析),PFA(物性失效分析),DEFA(动态失效分析),先进工艺筛片分析(DPA) 面对数种失效模式,广测检测的失效分析专家,具有丰厚的从业经验与洞察力。可替客户制定高效的芯片失效分析流程,并提供专业的失效分析诊断报告。
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半导体芯片可靠性验证
提供完整的半导体产品芯片可靠性试验项目,协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准 提供完整的半导体产品可靠性试验项目,包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务,协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。
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